LED的封装过程是指将LED芯片与支架封装成LED灯的过程。LED封装主要包括以下几个步骤:扩晶-固晶-烘烤-焊线-荧光粉配比调胶-点胶-分光分色-编带-真空包装。
在LED封装过程中,烘烤是一个重要的环节,是为了除去LED芯片表面和内部的水分,保证LED的性能和寿命。烘烤的过程可以通过控制温度和湿度来提高LED的稳定性和可靠性,减少因环境变化而导致的失效和损坏。
在生产过程中,选择一家优秀的LED封装供应商生产的可靠的烘烤设备就尤为重要,与生产需求的匹配,突出的性能将帮助企业生产事半功倍。
江西科技自主研发制造的LED/半导体封装长短烤隧道炉,同等产能下可以替代22台传统,成功变革传统烘烤方式,质量效益成倍提升。该烘烤设备具备连续性自动化大批量的生产特点,采用12个料盒通道设计,短烤单层,长烤三层,做到长、短烤一体化烘烤,长短烤切换可以采用机械手堆料,进一步提升生产效率。
在节能方面,该设备采用专利节能发热体,并且搭配节能模式,日省电超1500度,年省电56万多度电,综合效益半年即可收回成本,且可以与其他生产工序进行连接,可为将来自动化乃至无人化进程打好基础做好铺垫。目前,鑫金晖LED隧道炉已获得木林森等led照明及led封装龙头企业的高度认可和深度合作。
江西鑫金晖智能科技有限公司,作为一家从事了20年隧道炉生产线研发制造的企业,现拥有3.6万平方米的生产制造基地,20余名高级研发工程师,技术发明专利累计超百项,非标定制服务经验十分丰富,对于led、pcb等烘干设备生产制造技术相当成熟,相关隧道炉产品被诸多业内知名企业订购使用。
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